目前，感應加熱電源在中頻頻段主要采用晶閘管，超音頻頻段主要采用IGBT，而在高頻頻段，由于SIT存在高導通損耗等缺陷，國際上主要發展MOSFET電源。感應加熱電源雖采用諧振逆變器，有利于功率器件實現軟開關，但是感應加熱電源通常功率較大，對功率器件、無源器件、電纜、布線、接地和屏蔽等均有許多特殊要求。因此，實現感應加熱電源高頻化仍有許多應用基礎技術需要進一步探討，特別是新型高頻大功率器件 （如MCT、IGBT及SIT功率器件等）的問世，將進一步促進高頻感應加熱電源的發展。

    感應加熱技術具有快速、清潔、節能、易于實現自動化和在線生產、生產效率高等特點，是內部熱源，屬非接觸加熱方式，能提供高的功率密度，在加熱表面及深度上有高度靈活的選擇性，能在各種載氣中工作 （空氣、保護氣、真空），損耗極低，不產生任何物理污染，符合環保和可持續發展方針，是綠色環保型加熱工藝之一。它與可控氣氛熱處理、真空熱處理少無氧化技術已成為熱處理技術的發展主流。

    感應加熱電源逆變器主要有并聯逆變器和串聯逆變器，串聯逆變器輸出可等效為一低阻抗的電壓源，當兩電壓源并聯時，相互間的幅值、相位和頻率不同或波動時將導致很大的環流，以至逆變器件的電流產生嚴重不均，因此，串聯逆變器存在并機擴容困難;而對并聯逆變器，逆變器輸入端的直流大電抗器可充當各并聯逆變器之間的電流緩沖環節，使得輸入端的AG/DG或DG/DG環節有足夠的時間來糾正直流電流的偏差，達到多機并聯擴容，晶體管化超音頻、高頻電流多采用并聯逆變器結構，并聯逆變器易于模塊化、大容量化是其中的一個主要原因。